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光莆亮相第25届中国国际光博会(CIOE2024)

时间:2024-09-14作者:lily

“光引未来,驱动创新”

  2024年9月11-13日,第25届中国国际光电博览会(CIOE2024)在深圳国际会展中心(宝安新馆)隆重开幕。作为国家商务部首批重点展览会,CIOE2024聚焦科研成果转化,推动产学研用深度融合,光电行业全产业链齐聚一堂,洞察市场发展趋势,展开商贸洽谈与合作。

聚焦光莆 智能传感

  作为光电行业领军企业,光莆股份携光电传感·集成封测相关产品亮相6C49号展位,为客户提供可制订化的光电传感·集成封测解决方案,终端产品能够应用于智能穿戴设备、生物体征监测、激光雷达测距等,覆盖智能家居、智慧城市等多个领域。

光电传感 · 集成封测

  光莆结合先进的人工智能算法与前沿的光电传感科技,提供光电传感全流程封装测试,助力客户创新应用,创造价值。

30年扎根,光电传感先进封装技术

  光莆深耕光电领域30年,前瞻性布局传感器集成封装与混合封装技术领域。依托扎实的透明封装经验沉淀,强悍的光学设计能力,持续发力拓展光电传感产品的2D/叠 Die/COB/SIP等极具创新性的封装关键工艺,引领未来行业发展。

再启程,为中国光传感集成封测争光

  为布局半导体光传感及光应用技术,研究产业发展趋势,做前瞻性技术储备。光莆成立全资子公司厦门紫心半导体科技有限公司,将重点拓展光传感先进封测技术,实现新产品和新技术的快速转化,扩大业务规模。

科技有爱 精准感知

  未来,光莆将持续致力于攻克关键技术以及创新应用难题,自主开发先进AI智能传感产品,推动在半导体光传感及应用技术领域取得更大突破和发展,弥补国内智能传感市场空白。

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